手机电路中，比较多的采用了一些新的和较为特殊的元器件。由于手机体积小，功能强大，电路比较复杂，决定了这些元器件必须采用贴片式安装（SMD），片式元件和传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高。减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了电磁干扰和射频干扰能力。

目前移动电话已经在全球得以普及。伴随着更高速和网络容量更大的新一代通信服务的出现，移动电话的向智能化和多功能化发展的速度也正在加快。同时需要简单的低端移动电话的需求也正在增加。通过向市场提供实现了小型化、模块化和多频带化的射频元件以及有助于提高移动电话的功能和使用方便性的传感器和功能模块、低损耗电容器和功率电感器等，村田制作所正在为移动电话的发展和普及贡献力量。

伴随着互联网和云计算服务的迅速普及，容易携带、可以方便地连接、高可移动性的电脑正在越来越受到注目。为了适应电脑的向高性能化的发展，村田制作所推出了许多实现了小型化和高频化的电子元器件。同时我们还拥有低能耗和低损耗的电子元器件、过热保护元件、耗电量低的无线通信模块和能够让大家随意舒适地操作电脑的传感器等。我们的这些电子元器件能够携手大家跨入电脑新时代。